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TECAPEEK CMF white -板材

价  格: ¥ 2500.00
品牌名称: Ensinger
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 提高微加工性能的陶瓷填充PEEK

    TECAPEEK CMF white 是一款基于Victrex® PEEK 450G聚合物的陶瓷填充改性材料。这款材料根据集成电路 (IC) 测试插座和电子测试夹具的要求专门设计而成。由于测试插座和夹具的设计复杂,通过在TECAPEEK CMF材料中添加了陶瓷填料,使其具有极高的尺寸稳定性,且可以通过机加工获得严格公差的精密部件。陶瓷增强PEEK材料在机加工过程中可以防止毛刺的产生,且不吸收水分,允许加工出精准且精密的几何结构,而无需进行二次去毛刺操作。刚度和伸长率的完美平衡,使其可加工出小于0.1 mm的微孔,且孔位精度高。此外,较高的刚度水平也使它能够解决薄截面接触板的弯曲问题。TECAPEEK CMF white保留了PEEK natural的卓越特性,如耐高温(260°C)、低热膨胀、低吸水性和优异的强度。

   

机械性能

机械性能性能值单位参数标准
弹性模量(拉伸测试)5500MPa1mm/minDIN EN ISO 527-2 
拉伸强度105MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
屈服拉伸强度102MPa50mm/minDIN EN ISO 527-2
屈服伸长率3%50mm/minDIN EN ISO 527-2
断裂伸长4%50mm/minDIN EN ISO 527-2
弯曲强度170MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178 
弹性模量(弯曲测试)5500MPa2mm/min, 10 NDIN EN ISO 178
抗压模量4300MPa5mm/min, 10 NEN ISO 604 
抗压强度25/46/105MPa1% / 2% / 5%EN ISO 604 
冲击强度(简支梁)65kJ/m2最大 7.5JDIN EN ISO 179-1eU 
邵氏硬度90
DDIN EN ISO 868

热性能

热性能性能值单位参数标准
玻璃化转变温度151C
DIN EN ISO 11357 
熔点339C
DIN EN ISO 11357
热导率0.38W/(k*m)
ISO 22007-4:2008
比热容1.0J/(g*K)
ISO 22007-4:2008
工作温度300C短期NN 
工作温度260C长期NN
热膨胀(线性热膨胀系数)510-5*1/K23-60°C,挤出方向.DIN EN ISO 11359-1;2
热膨胀(线性热膨胀系数)510-5*1/K23-100°C,挤出方向.DIN EN ISO 11359-1;2
热膨胀(线性热膨胀系数)610-5*1/K100-150°C,挤出方向.DIN EN ISO 11359-1;2

电性能

电性能性能值单位参数标准
比表面电阻1014银电极,23°C,相对湿度12%- 
比体积电阻1014Ω*cm银电极,23°C,相对湿度12%-
介电强度57kV/mm23°C,相对湿度50%ISO 60243-1 
漏电起痕指数(CTI)175V铂电极,23°C,相对湿度50%,溶剂ADIN EN 60112

其他性能

其他性能性能值单位参数标准
耐热水浴、耐碱液+-
- 
UL94阻燃级别V0-相当于DIN IEC 60695-11-10; 
耐候性--
- 
吸水率0.02 - 0.03%24時間/96時間 (23℃)DIN EN ISO 62 


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